中國電科二所牽頭 國家重點研發計劃項目獲科技部立項

太原新聞網  2022/12/05

近日，由中國電子科技集團第二研究所(以下簡稱“中國電科二所”)牽頭的國家重點研發計劃“高性能制造技術與重大裝備”項目“超薄界面異質異構晶圓鍵合關鍵技術與裝備”成功獲得科技部立項。該項目是中國電科二所搶占三代半導體器件國際創新制高點，在顛覆性技術領域下好先手棋、打好主動仗的重大突破，是該所在高端半導體裝備領域繼續深耕的又一重要里程碑。

該項目由中國電科二所作為牽頭單位，聯合多所國內高校、研究所及專業公司，以國家第三代半導體技術創新中心為紐帶，針對通信、新能源等領域對新一代半導體器件迫切需求，研制超薄界面異質異構晶圓鍵合裝備，大幅度減小鍵合界面熱阻、提高互連鍵合精度，解決技術瓶頸、提升器件性能。

這是繼晶圓鍵合設備后在半導體裝備領域繼續深耕的又一重要節點。申報過程中，中國電科二所高度重視，科學合理組織職能部門和業務部門通力合作，認真研究項目指南，仔細梳理已有基礎，再三推敲申報材料，最終在評審中脫穎而出，列入重點研發計劃項目支持。

為確保項目順利實施，該所將充分發揮科研和技術團隊在晶圓鍵合設備研發、理論探索、數據分析、專家交流等方面的優勢，促進國內復合襯底制備及先進封裝領域“產學研”深度合作與交流，為國內半導體產業快速發展作出貢獻。